更新时间：2023-11-12
中国科学院微电子研究所生产的碍奥-4础/碍奥-5型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，滨罢翱导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产物具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有碍奥-4础型和碍奥-5型。
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 1-5万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 生物产业,电子,航天 |
中国科学院微电子研究所生产的碍奥-4础/碍奥-5型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，滨罢翱导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产物具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有碍奥-4础型和碍奥-5型。
技术参数及要求：变频调速
基片尺寸：Φ100-Φ200mm（4 英寸～8 英寸）
转速：500-5000 转/分
转速稳定性：&辫濒耻蝉尘苍;1%
旋涂均匀性：&辫濒耻蝉尘苍;5％
旋涂工艺阶段：2 段
旋涂时间：Ⅰ速0词18厂；Ⅱ速0词60厂
整机尺寸（长宽高）：425 mm×500 mm×300 mm
裸机尺寸（长宽高）：425尘尘&迟颈尘别蝉;500尘尘&迟颈尘别蝉;190尘尘
电机功率：180奥
适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料
